本申请公开了一种嵌入式共固化缝合阻尼
复合材料的制作工艺,包括以下步骤:按下层贫胶预浸料、小部分硫化的阻尼薄膜或者带阻尼薄膜的贫胶预浸料和上层贫胶预浸料的铺层顺序铺设,形成预成型体;使用纤维纱线按照设计要求将该预成型体缝合起来,形成缝合预成型体;然后,对缝合预成型体导入树脂,形成树脂缝合预成型体;再对树脂缝合预成型结构所在体系进行扫频激震处理;最后,按照共固化工艺参数将扫频激震后的树脂缝合预成型体共固化,即得到嵌入式共固化缝合阻尼薄膜复合材料。该申请的最大创新在于利用低温硫化阻尼材料组分、贫胶预浸料、扫频震动实现了真空导入法制作嵌入式共固化缝合阻尼复合材料,提高了结构整体力学性能。
声明:
“嵌入式共固化缝合阻尼薄膜复合材料及其制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)