本发明涉及一种晶须‑
硅烷偶联剂‑地聚合物基
复合材料,由如下重量份的原料制备而成:100份硅铝质材料,60‑80份碱激发剂,1‑9份晶须,0.5‑7份硅烷偶联剂水解液,0.03‑0.27份分散剂。本发明以高硅铝质材料、碱激发剂为主要原料,晶须、硅烷偶联剂和分散剂作为改性材料,实现了无机材料与有机材料的复合。该复合材料中,有机高分子与地聚合物的有效结合,形成有机高分子均匀分布穿插于地聚合物中的网络结构,晶须加入后能够填充在聚合物网状结构中,能够有效地填充地聚合物的有害孔,并起到桥接作用,且界面增加从而提高基体的表面能,进一步阻止了裂纹的产生与扩展。本发明的复合材料强度高、韧性好,耐高温。
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“晶须-硅烷偶联剂-地聚合物基复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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