本发明提供了一种用于电子封装的金属
复合材料的制备方法,方法包括如下步骤:提供钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉;利用球磨方法混合钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉,得到第一混合粉末;对第一混合粉末进行第一还原热处理,得到第二混合粉末;并将第二混合粉末预置到基体之上;对基体上的第二混合粉末进行激光烧结,得到第一复合材料,其中,激光烧结的工艺具体为:光斑直径为0.5mm‑1mm,功率范围为4000W‑5000W,扫描速度为5mm/s‑10mm/s;将第一复合材料与基体分离;对第一复合材料进行第二还原热处理,得到用于电子封装的金属复合材料。
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