本说明书公开了一种高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺(BN@PDA/PI)
复合材料及其制备方法,属于高性能导热复合材料制备领域,包含聚酰亚胺(PI,68.9~91.3 wt%)和聚多巴胺改性氮化硼(BN@PDA,8.7~31.1 wt%)两种组分,所述改性填料BN@PDA中PDA的含量为1.46 wt%;首先用PDA对BN进行包覆,获得改性填料BN@PDA,再将其与PI溶液共混,可通过引入氢键改善其与PI的界面、抑制团聚并降低界面热阻,之后通过真空辅助抽滤,制备出BN@PDA在PI基体面内高度取向的坯料,然后在适当温度、压力下热压成复合材料,可减少复合材料的缺陷,并进一步提高BN@PDA在PI基体中的面内取向度,最终赋予复合材料优异的面内导热性能。
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“高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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