本实用新型实施例提供一种
复合材料结构及电子设备,所述复合材料结构包括镁锂合金层,
铝合金层,以及位于所述镁锂合金层和铝合金层之间的金属层。所述电子设备包括壳体,至少部分所述壳体采用本实用新型实施例中的复合材料结构。本实用新型实施例中,金属层构成镁锂合金层和铝合金层之间的过渡层、并将镁锂合金层和铝合金层牢固地结合在一起。基于镁锂合金层、铝合金层的性能,通过金属层的牢固结合能力,使得复合材料结构具有重量低、强度高等性能,能够满足电子产品壳体的使用需求。
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