通过将聚合物溶解在挥发性溶剂中,加入填料,通过高速剪切混合形成均匀的混合物,制备出高填充
复合材料,所述的复合材料例如包含在聚合物基质中约60体积%或以上的细粉状填料颗粒。然后除去大多数溶剂,同时保持在混合物中的均匀性,优选在高速剪切混合器中蒸发除去溶剂。然后,挤出复合材料薄层,并通过例如加热除去剩余的溶剂。物体形成于干燥层,其经热压以熔化聚合物并使其分散到填料颗粒间的缝隙中。因此,某些在低固含量不能使用的聚合物在高固含量下成为了有效的粘合材料。选择不同的填料材料使制备出的物品具有所需的电学和物理性质,这些物品可以包括电子电路的基底。合适的聚合物是某些可溶于环己酮的聚亚芳基醚类。
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