本发明公开了一种树脂基低介电
复合材料的制备方法及其应用,涉及复合材料技术领域,本发明以环氧树脂作为树脂基料,通过化学改性和物理混合相结合的方式来改善环氧树脂的应用性能,进而制得新型树脂基低介电复合材料,该复合材料具有较低的介电常数和介电损耗,同时力学性能优良,可以很好地满足印刷电路板基板材料的性能要求。
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