本发明提供一种软磁
复合材料的热变形界面扩散制备方法:对Fe、Fe‑Si、Fe‑Ni、Fe‑Ni‑Mo、Fe‑Si‑Al、非晶纳米晶合金进行热压热变形制备,经热变形磁粉变为片状结构,所有片状磁性颗粒皆沿磁环平面(工作磁路方向)平行有序排列;采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔点玻璃粉等低熔点化合物将磁环表面包覆,再采用真空退火工艺,使低熔点化合物经颗粒界面扩散至磁环内部,提高磁体电阻率,炉冷至室温,获得软磁复合材料。本发明的优点是:片状结构可有效降低损耗,提高磁导率,经热压热变形工艺可直接获得沿磁环平面取向的片状软磁颗粒,不需要磁场即可获得各向异性有序磁结构,通过真空退火在磁体内部界面处渗透扩散得到的绝缘层非常薄,磁体磁导率高。
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