本发明涉及热电材料技术领域,具体公开了一种硫化铜基塑性热电
复合材料,化学通式为Cu
1.8S‑xAg
2S,其中x为20%~40%,该材料包括基体相Cu
1.8S和塑性第二相Ag
2S,第二相Ag
2S以纳米析出物的形式弥散分布在基体相Cu
1.8S中。其制备方法包括合成Cu
1.8S前驱粉体,再将Cu
1.8S粉体与Ag
2S粉体进行高能球磨,得到Cu
1.8S‑xAg
2S粉体;并将Cu
1.8S‑xAg
2S粉体进行放电等离子烧结,得到致密的硫化铜基块体热电复合材料。本发明解决了现有的硫化铜热电材料的热电性能不佳的问题,同时获得了具有塑性的硫化铜基块体热电复合材料,丰富了该材料体系在热电应用领域的研究。
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