本发明提供一种含负泊松比陶瓷结构的抗弹
复合材料,在上面板、下面板之间设置有陶瓷块层,陶瓷块层为多个陶瓷单元组成的负泊松比结构;陶瓷单元为沙漏型结构,其水平截面为正多边形;陶瓷单元之间的间隙中填充有聚氨酯结构胶层,聚氨酯结构胶层中混合有陶瓷颗粒。本发明还提供一种制备上述抗弹复合材料的方法,制备上面板和下面板,将陶瓷粉料制成带负泊松比结构的陶瓷块层;配制聚氨酯结构胶,将聚氨酯结构胶填充陶瓷颗粒的缝隙,制成聚氨酯结构胶层;将聚氨酯结构胶层安装在陶瓷块层中,得到复合中间层;用聚氨酯结构胶将三层粘连,得到本发明抗弹复合材料。本发明解决了传统的抗弹材料重量大,导致装备的机动性下降的问题。
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“含负泊松比陶瓷结构的抗弹复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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