本发明公开了一种软木粉基多孔
复合材料及其制备方法和应用,属于隔热材料领域,采用软木粉(Cork)和气相二氧化硅(Fumed?Silica)为主要原料,包括如下步骤:选取一定颗粒大小(0.15~1mm)的软木粉(Cork),通过微波预处理方法对软木粉(Cork)进行结构重整;与气相二氧化硅(Fumed?Silica)进行混合得到复合粉体,施加压力(2~20吨)一定时间(1~20分钟)便可得到软木粉基多孔复合材料。利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材,可从微纳尺度上对芯材的微材料进行调控,芯材微结构均匀,导热系数低,在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外,本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。
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