本发明提出一种3D打印用聚吡咯导电
复合材料及其制备方法。该复合材料的制备方法为:将聚乙烯吡咯烷酮与乙醇混合,加入对甲基苯磺酸,室温搅拌,再依次加入过硫酸铵、丙烯酸羟乙酯,室温搅拌,然后加入聚吡咯颗粒,加热搅拌,冷却得3D打印用聚吡咯导电复合材料。其中聚吡咯含量为45~50%,丙烯酸羟乙酯含量为5~20%,聚乙烯吡咯烷酮含量为10~20%,乙醇含量为10~30%,对甲基苯磺酸含量为1~2%,过硫酸铵含量为1~2%。本发明制备的聚吡咯导电复合材料可在30~50℃的温度范围内进行3D打印,不会堵塞3D打印机喷头。
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