本发明公开了一种玉米芯负载金属‑有机框架制备的Cu/Cu2O/C
复合材料及其应用,属于环保处理技术领域。本发明通过化学键将P掺杂金属‑有机框架材料HKUST‑1‑P成功键合到玉米芯上,随后采用可控煅烧制备得到了P掺杂异质结构Cu/Cu2O/C复合材料;一方面该复合材料可以高效地催化4‑硝基苯酚的还原,另一方面该复合材料还可以用于氧氟沙星的催化还原。本发明通过将MOFs与玉米芯化学键合合成环保、廉价和高效的铜基催化剂提供了一种有前景的策略,并为MOFs和生物质的综合有效利用提供了有效途径。
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“玉米芯负载金属-有机框架制备的Cu/Cu2O/C复合材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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