本发明公开一种通过界面调控制备
碳纳米管/铜
复合材料的方法,属于金属基复合材料制备领域。本发明以CNTs、Ti粉以及Cu粉为原料,采用高能球磨,无压放电等离子烧结(SPS)工艺等制备出碳纳米管包覆碳化钛镀层增强铜基复合材料。本发明所述方法通过在CNTs表面包覆界面相镀层,降低与Cu粉的密度差并在不破坏CNTs结构的前提下使得增强体在Cu基体中分散更加均匀;同时由于界面相镀层的存在降低了CNTs与Cu之间的润湿角,从而改善增强体与Cu基体间的界面结合;此外,通过调节生成TiC镀层的Ti粉与CNTs含量可控制生成TiC镀层的含量及形貌,从而制备力学性能优异的复合材料。
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