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用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法

1026   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:45:02
一种用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法,属于电子封装材料制备领域。该用于电子封装的铝硅复合材料,其含有的成分及各个成分的质量百分比为:Si为50‑70%,余量为Al;其中,Si的纯度为≥99.59wt.%,中位粒径10‑30μm;Al的纯度为≥99.5wt.%,中位粒径10‑30μm。其制备方法为:将原料粉末混合后,装入铝包套中,置于预热后的模具于800MPa‑1100MPa压制,再真空度≤10‑1Pa,以1‑5℃/min升温至750‑1000℃,保温1‑4h。制得的用于电子封装的铝硅复合材料,其致密度高、热导率高、热膨胀系数低。该用于电子封装的铝硅复合材料的制备方法可规模化生产。
声明:
“用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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