本发明提供了一种基于铝粉原位还原及微波热压烧结制备
石墨烯‑铝基
复合材料的方法。本方法以膨胀石墨为原料,通过超声辅助、低温氧化制备出片层结构完整的氧化石墨烯材料,然后通过铜粉改性以及铝粉原位还原得到石墨烯‑铝基复合粉末,最后通过冷压成形、微波热压烧结以及热挤压,制备出高致密、高导电性的石墨烯‑铝基复合材料。本发明得到的复合材料的致密性高、材料的综合性能高,其导热性相比于纯铝提高了10.5%,弯曲强度提高了31%,为低缺陷石墨烯‑铝基复合材料的制备,奠定了良好的基础,具有广泛的应用前景。
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“基于铝粉原位还原及微波热压烧结制备石墨烯-铝基复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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