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用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法

1029   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:45:02
本发明属于焊接技术领域,涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的表面金属化及钎焊方法。本发明通过合理的工艺制得复合镀层Ni‑P‑SiC,通过向镀层中添加SiC颗粒,即可以有效减小基体与镀层之间的热膨胀系数差异,还可以适当的提升镀层的结合力,此外,相对仅在SiCp/Al复合材料上表面镀镍进行焊接,镀层中添加SiC颗粒可以一定程度上提高钎焊强度。低熔玻璃钎料(SnO‑ZnO‑P2O5玻璃钎料)与SiC陶瓷有较好的润湿性,玻璃用作钎料对焊接条件中氧分压的要求较低,可有效的提高钎焊效率,降低成本,因此将表面金属化和此钎焊工艺相结合,可取得良好的钎焊接头,满足电子封装领域的应用。
声明:
“用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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