本发明提供了一种聚合物基质
复合材料,该聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络;以及分布在聚合物网络结构内的多个介电粒子;其中基于介电粒子和聚合物(不包括溶剂)的总重量,所述介电粒子的存在量在5重量%至98重量%的范围内;并且其中所述聚合物基质复合材料具有在1.05至80范围内的介电常数。包含介电粒子的聚合物基质复合材料可用作例如电场绝缘体。
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“包含介电粒子的聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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