本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基
复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30~50(v)%的泡沫碳,50~70(v)%的铜合金或
铝合金组成;所述的泡沫碳的孔隙度为50~70%,泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中,当真空度达到0.01~1Pa,温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100~300℃时,将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗;炉冷,退模,得到复合材料。本发明中复合材料密度低,具有各向同性的热导性能、优异的可加工性,能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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