本发明涉及用于FPC软板的
复合材料以及FPC软板及其制备工艺,包括:配置用于粘合的复合材料,首先将所述复合材料涂布于铝箔上,然后将铝箔和铜箔假贴,最后将铝箔和铜箔压合。本发明提供的复合材料与现有技术的粘合剂相比,当其与基板粘合后使制得的软板具备优良的导热性和耐热性,改善了传统的FPC软板的阻热传导特性和易燃特性,提高了电子元件的工作稳定性。本发明制得的软板的综合导热能力达到0.6‑1.0W/(m.k),远远高于现有技术中PI软板的导热率(一般为≤0.2W/(m.k))。
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“用于FPC软板的复合材料、FPC软板及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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