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采用介电复合材料封装的超高频器件

610   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:42:02
本实用新型属于超高频信号的连接技术,具体涉及一种采用介电复合材料封装的超高频器件。本实用新型由封装物、信号端口、引脚、接线区上的连接线、芯片、基板构成,所述的封装物为介电复合材料。本实用新型对传统的接线点封装物进行改革,用介电复合材料来取代传统的热固性塑料。通过改变介电复合材料中的晶粒材种,晶粒充填百分率以及封装厚度等因素来保证接线区的阻抗匹配,从而减小信号的反射损耗和插入损耗,达到严格的信号保真度要求。
声明:
“采用介电复合材料封装的超高频器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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