本发明涉及一种电子封装用金属基
复合材料及其制备方法和应用,所述材料由基体和增强体组成,所述基体为铜合金,所述增强体为基体质量30‑50%的AlN颗粒和基体质量10‑20%的
石墨烯。本发明选择铜合金、AlN颗粒以及石墨烯进行组合,通过控制其含量来调节热膨胀系数和热导率,克服了复合材料中热膨胀系数不匹配的问题,同时获得了较高的热导率。其热导率最高可达262W/(m·K),热膨胀系数最低为4.5×10‑6/K,具有良好的应用前景。
声明:
“电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)