本发明揭示了一种低介电常数高分子基
复合材料的制备工艺,对高分子材料进行发泡处理,再进行热处理,使高分子材料中的闭孔打开、极性的含氧官能团还原为非极性官能团,得到多孔填料;对多孔填料进行表面处理,并在表面覆盖过渡薄膜,得到填料体;通过填料体与高分子基体复合成型。本发明通过在复合材料中引入了具有很大比表面积的填料体,很大程度地增加了复合材料的自由体积。通过热处理的方法除去多孔填料中的极性官能团,降低填料本身的极化程度。在多孔填料的表面引入了含氟或者含硅的结构分子,在增强填料的力学性能的同时进一步降低填充物的介电常数,同时为填料体和高分子基体的结合提供了过渡层,有利于降低材料的介电损耗。
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