本发明属于电子封装材料领域,涉及一种高导热金刚石/铝
复合材料制备方法。将金刚石颗粒表面物理气相沉积一层Cr或Mo或Si层,将包覆Cr或Mo或Si层的金刚石颗粒放置在热压炉中,在高纯氩气或氢气保护下,350-800℃热压形成预制体,将金刚石预制体体积的1.5倍的Al-Si合金放置在预制体上,其中,Si的质量含量为15%,然后放入加热炉中,在高纯氮气保护下保温30-480分钟,即可制得金刚石/铝复合材料。该发明工艺简洁易行,制备的复合材料性能优异。
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