本发明涉及电子陶瓷材料技术领域,具体涉及低温共烧玻璃陶瓷
复合材料及其制备方法。针对现有玻璃陶瓷复合材料体系介电常数高,损耗较大的问题,本发明提供了超低介、低损耗低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法。该低温共烧玻璃陶瓷复合材料,其原料以重量百分比计,包括:45~54%低熔点玻璃、45~50%陶瓷主料粉体、1%~5%改性剂;所述陶瓷主料粉体为亚微米级α‑Al2O3粉体和SiO2粉体。本发明制备的玻璃陶瓷复合材料介电常数为5.1~6.5,在10Ghz测试条件下,损耗角正切tanθ≤0.0013,其低介电常数与低损耗特性能很好的满足10Ghz或以上的微波高频应用。
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