本发明提供了一种电铸制备钨弥散强化铜
复合材料的方法,属于铜基复合材料制备领域。工艺步骤包括配置含铜和钨的镀液,将电极片进行处理,随后经过调节合适的电铸工艺参数,将含铜和钨的离子沉积到经过特定处理的阴极片上,最后将铸层脱离得到钨颗粒分布均匀、尺寸细小的块体铜钨复合材料。本发明可通过调节电铸参数和镀液成分控制复合材料的成分配比、微观组织、力学性能等。本发明技术具有制备流程短、成分连续可控、颗粒细小均匀的特点,纳米级钨颗粒可以大幅度提升铜合金的力学性能,并保持优良的导电导热性能,在电子封装材料、电极材料、电接触材料等应用中具有广阔的前景。
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