本发明公开了一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂
复合材料,该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理,其中经过马来酸酐、PMMA接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能,且其与环氧树脂的相容性得到改善,掺混的纳米二氧化钛进一步提升了复合材料的折光率,较之传统的掺混方法对复合材料的改性效果更为均匀高效,本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料力学性能和介电性能均得到改善,对光的透过率和稳定性更高,使用寿命长,经济耐用。
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“LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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