一种钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基
复合材料及其制备方法,涉及金属基复合材料制备领域,由M源、W源以及铜粉复合而成W/MxOy颗粒复相强化铜基复合材料,M源为Cu‑M金属间化合物。采用机械合金化工艺,以脆性Cu‑M金属间化合物作为氧化物弥散颗粒前驱体,以钨氧化物作为钨弥散颗粒前驱体,利用Cu‑M与钨氧化物原位反应生成钨颗粒弥散相和氧化物颗粒弥散相,形成细小、分布均匀的弥散相,通过放电等离子体烧结致密化获得致密度高的铜基复合材料。本发明可以解决单相弥散颗粒含量提高而降低铜基体导电导热性能,以及大颗粒W团聚导致其力学性能下降的难题,大幅提升铜基材料的力学性能以及高温稳定性,并保持优异的导电导热特性。
声明:
“钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)