本发明涉及高分子材料领域,特别地公开了一种高导热
石墨烯基聚碳酸酯
复合材料,包括以下组分:聚碳酸酯母粒50-100份,碳材料1-5份,2-5份的马来酸酐接枝的聚丙烯,1-5质量份的抗氧化剂,1-5质量份的增塑剂,0.1-1质量份的偶联剂。制备时,将碳材料、马来酸酐接枝聚丙烯混合均匀后再与聚碳酸酯母粒混匀,最后加入助剂;在120-150℃干燥6-10h,并送入双螺杆挤出机挤出,再由切粒机造粒。得到的复合材料成本低且具有高导热性能,可用于密封柜、LED散热外壳、马达线圈、电子原件散热外壳等领域。
声明:
“高导热石墨烯基聚碳酸酯复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)