本发明属于
复合材料技术领域,特指一种可调热膨胀的Al2(WO4)3/SiCp/Al复合材料的制备方法,通过热压烧结制备可调热膨胀的Al2(WO4)3/SiCp/Al复合材料,在减少无机粉体添加量的情况下,通过调节Al2(WO4)3与SiC的体积分数设计新型的性能良好的Al2W3O12/SiCp/Al电子封装用复合材料,既可降低材料的热膨胀系数,又保证材料的导热性能。
声明:
“热膨胀可调的复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)