一种多激光复合加工层状
复合材料的方法,涉及电路板加工领域,该方法包括以下步骤:S1:分析层状复合材料各层材料的性质以及加工要求;S2:选定加工各层材料的激光加工参数;S3:采用步骤S2中对应的激光束A加工第一层材料;S4:判断加工深度h是否小于第一层材料厚度H,若是重复步骤S3,若否完成第一层材料的加工;S5:重复步骤S3、S4,完成层状复合材料其它各层材料的加工,本发明采用多种激光复合加工层状复合材料,可以实现层状复合材料一次装夹加工,避免加工误差,同时可以进行各层材料针对性的激光加工,避免由于各层材料特性不同造成的激光加工质量一致性差问题。
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