本发明属于电子封装材料领域,涉及一种高导热片状石墨/
石墨烯/铜
复合材料的制备方法。包括以下步骤:通过化学气相沉积法在铜粉末表面原位生长石墨烯。之后将石墨烯/铜复合粉末与片状石墨混合均匀后,热固结成块体片状石墨/石墨烯/铜复合材料。本发明通过在片状石墨间引入石墨烯,形成网络互连结构,可克服传统片状石墨/金属复合材料导热各向异性的缺点。在不降低复合材料平面热导率的同时,可大幅度提升复合材料的垂直平面热导率。
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“高导热片状石墨/石墨烯/金属复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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