本发明公开了硅
复合材料及其制备方法、负极片和锂离子电池。该硅复合材料包括通孔硅和碳包覆层,通孔硅的孔道内设置有一维碳材料。本申请实施例所提供的在孔道内设置一维碳材料的通孔硅,有利于从硅材料内部改善硅颗粒的导电性。同时,通孔硅的孔道为材料提供了良好的缓冲空间,避免材料的体积膨胀。一维碳材料在通孔硅的孔道内交错形成的网络结构能够有效束缚硅材料的体积膨胀,极大地稳定了硅颗粒内部结构,解决粉化问题,有效维持硅颗粒之间的导电网络,以此材料制得的电池的循环性能得到有效改善。另外,碳包覆层的设置有利于降低硅复合材料在使用过程中与电解液接触,从而降低副反应,而且可以进一步提高硅复合材料的电子电导率。
声明:
“硅复合材料及其制备方法、负极片和锂离子电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)