本发明公开了一种高分子‑三维碳骨架
复合材料的制备方法,其包括如下步骤:(A)制备三维结构的碳化骨架材料;(B)制备高分子基体;(C)制备设定孔隙率的高分子‑三维碳骨架复合材料,使所述的木块支撑体碳化然后再与高分子材料接触,或者使所述的木块支撑体与高分子材料接触,然后再碳化,制得孔隙率为1~15%的多孔结构高分子‑三维碳骨架复合材料。本发明还公开了该材料及其应用。本发明重点在于可借助碳化后木材的天然结构构建通路,与高分子材料复合后孔隙率受控的高分子‑三维碳骨架复合材料该材料具有导热、导电及电磁屏蔽功能,并兼具有优良的力学性能。
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