本发明提供了一种铜基
复合材料及其制备方法,该铜基复合材料由30~60重量份的碳化钨与70~40重量份的铜基粘结相粉末通过电子束选区熔化成型得到;以质量百分数计,所述铜基粘结相粉体包括7%~25%的镍、0~15%的钴、8%~23%的锰、0~2%的钼、0~0.3%的硅与余量的铜。与现有技术相比,本发明通过控制原材料的成分及用量,并采用电子束选区熔化成型从而能够一次性近净成形得到整体结构的铜基复合材料,并且使得到的铜基复合材料具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、较好的冲击韧性和导电导热性。
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