本发明涉及低介电聚合物基透波
复合材料,具体地涉及一种低介电聚酰亚胺纤维作为增强体,氰酸酯树脂和填充材料聚酰亚胺多孔微球作为基体材料制备的透波复合材料,该透波复合材料的制备方法包括:(1)将聚酰亚胺多孔微球与氰酸酯树脂充分混合作为基体材料,将聚酰亚胺纤维织物浸渍于基体材料中形成预浸料;(2)将步骤(1)中的聚酰亚胺纤维预浸料执行升温程序固化。本发明制得的复合材料介电常数和介电损耗较低,强度和耐冲击性较高,可应用在雷达天线罩透波材料领域。
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“低介电聚合物基透波复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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