本发明公开了一种高剥离强度可低温固化的面板‑芯夹层结构
复合材料,所述复合材料包括上下面板、胶膜和泡沫芯材;所述复合材料的制备方法包括如下步骤:(1)将环氧树脂与增韧剂在50‑70℃下搅拌,混合完全后,冷却到常温,得到混合液A;(2)向步骤(1)得到的混合液A中加入固化剂,在常温下搅拌均匀后,得到混合液B;(3)将步骤(2)得到的混合液B置于涂胶机中,通过红外线仪检测胶膜的厚度,制得厚度为0.5‑2mm的胶膜;(4)由下而上依次为下面板、胶膜、泡沫芯材、胶膜、上面板,进行叠料,之后经过热压罐固化,制得所述高剥离强度可低温固化的面板‑芯夹层结构复合材料。
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“高剥离强度可低温固化的面板-芯夹层结构复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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