本发明涉及金属
复合材料领域,具体涉及一种高强高导铜基复合材料及其制备方法。所述制备方法包括:(1)以沉积有
石墨烯的铜箔为单元材料,先将两层以上所述单元材料层叠后放入陶瓷工装中,而后将金属包套包覆在所述陶瓷工装的外表面,通过抽真空进行封装,使所述金属包套紧密包覆在所述陶瓷工装外表面;(2)在800‑1000℃下通过惰性气体对封装好的复合材料施加90‑200MPa的压力,进行热等静压致密化处理。经所述制备方法制得的铜基复合材料的复合效果好,致密度高,成型率高,并具有高强度与高导电性。同时,本发明的制备方法进一步减少了工序,提升了加工效率,更有利于降低生产成本并节约资源。
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