本发明涉及一种采用铜基MOF材料制备多孔碳负载的Cu2O/Cu
复合材料的方法及应用,包括下述步骤:(1)铜基MOF材料制备;(2)多孔碳负载的Cu2O/Cu复合材料的制备:在氮气/微量空气复合气氛中,铜基MOF材料在400~700℃保温5h发生分解,然后降到室温便制得多孔碳负载的Cu2O/Cu复合材料,通过调节焙烧温度与混合气体组成比例来调节多孔碳负载Cu2O/Cu复合材料中Cu2O与Cu的比例。本发明催化剂在光催化、对硝基苯酚还原中具有高的催化活性和稳定性。
声明:
“铜基MOF材料制备多孔碳负载的Cu2O/Cu复合材料的方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)