本发明提供了(共)聚合物基质
复合材料,该(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络;非挥发性稀释剂以及分布在(共)聚合物网络内的多个导热颗粒;其中基于(共)聚合物基质(包括导热颗粒和非挥发性稀释剂)的总重量计,导热颗粒在15重量%至99重量%的范围内存在。任选地,(共)聚合物基质复合材料在接触至少135℃的温度时体积膨胀其初始体积的至少10%。还公开了制备和使用(共)聚合物基质复合材料的方法。例如,(共)聚合物基质复合材料可用作热耗散或热吸收制品,用作例如电子设备,更具体地移动手持电子设备、电源和电池中的填料、热界面材料和热管理材料。
声明:
“包含导热颗粒和非挥发性稀释剂的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)