本公开提供了(共)聚合物基质
复合材料,所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络;分布在该(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个吸热颗粒;其中基于该颗粒和该(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计,该导热颗粒和该吸热颗粒以15重量%至99重量%的范围存在。任选地,该(共)聚合物基质复合材料在置于至少135℃的温度环境时体积膨胀其初始体积的至少10%。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。该(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收制品,用作填料,热界面材料和热管理材料,例如在电子装置中,更具体地在移动手持电子装置、电源和电池中。
声明:
“包含导热颗粒和吸热颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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