本发明涉及一种电子封装用高性能铝碳化硅
复合材料的制备方法,该方法包括以下步骤:使用不同粒度的碳化硅粉体进行合理的颗粒级配,加入高温粘结剂,低温粘结剂和造孔剂,模压成型坯体,烧结后得到孔隙率60‑70%的预制坯,将铝液在气体压力下浸渗入预制坯中,得到高性能铝碳化硅复合材料。本发明采用造孔剂法制备的预制坯孔隙率高且多为贯通的直孔,便于铝液的浸渗,解决复合材料成分偏析和润湿性差的问题,可以制备碳化硅体积分数60%以上的高性能铝碳化硅复合材料。材料的热导率高、抗弯强度高,满足电子封装材料的使用要求。整个制备过程中无需特殊的机械设备,可通过模具改变产品形状,进行“近净”生产,是一种成本低、效率高、可进行大批量生产的理想方法。
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