一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂
复合材料及其制备方法,属于复合材料领域。其制备步骤为:(1)在氮气保护下,将中空酚醛微球在高温炉中碳化得到中空碳球;(2)将聚合物包覆在中空碳球表面;(3)将聚合物包覆的中空碳球加入环氧树脂中,搅拌均匀,再与固化剂混合后脱除气泡,在模具中加热固化,制得中空碳球/环氧树脂复合材料。该中空碳球/环氧树脂复合材料具有轻质、低介电常数,以及良好的导热性、尺寸稳定性和化学稳定性等优点,聚合物包覆的中空微球可均匀地分散在环氧树脂中,与树脂基体形成有效的界面结合,保障了介电材料的安全性,可以应用于电子封装材料、集成电路等领域。
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