本发明公开了由包被粉末制备的传导性
复合材料,包括传导性颗粒的互连网络,所述传导性颗粒包括包覆有至少一个电和/或热传导性材料层的有机材料核,全部颗粒在传导性复合材料的内部结构内相互连接,从而形成传导性材料的连续三维网络,所述有机材料核具有5μm至300μm的粒度且是选自聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯和有机硅塑料的热塑性塑料;所述传导性材料层由金属材料或陶瓷材料制成;所述传导性复合材料的传导性包覆材料的质量百分比占所述传导性复合材料的总重量的5wt%至20wt%。本发明的传导性复合材料具有低比例的填料以及高传导性。
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