本发明公开的属于电子封装用
复合材料技术领域,具体为一种电子封装用氮化铝陶瓷复合材料及制法,包括以下步骤:将氮化铝粉末、三氧化二铝粉末和氮化蹦粉末混合,将混合粉末中加入无水乙醇,研磨并进行加热,得到混合浆料,所述研磨时间为20‑30min,混合浆料放入烘干机中进行烘干,然后将烘干后得到的块状物研磨成粉末状并将加入烧结助剂、粘接剂和增塑剂,得到混合料,将混合料加入烧结炉中通入氮气进行高温烧结,通过将氮化铝与三氧化二铝、氮化蹦进行配合,由于产生热膨胀失配,从而产生残余应力场,提高了陶瓷复合材料的导热率,增强了陶瓷复合材料的韧性,有效的提高了陶瓷复合材料的强度。
声明:
“电子封装用氮化铝陶瓷复合材料及制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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