本发明公开了一种封头预制二次缠绕
复合材料壳体结构,利用封头的预制二次缠绕成型结构实现前后大极孔比的复合材料缠绕壳体的稳定缠绕成型,满足复合材料壳体承受高内压载荷作用的要求。该结构复合材料缠绕壳体通过两次缠绕成型,采用不同的缠绕角进行小极孔封头段及主壳体段的缠绕,避免了极孔比过大导致螺旋缠绕无法变角度一次缠绕成型的问题,极大的提高大开口复合壳体的缠绕工艺性,提升大开口复合材料壳体内压载荷承载能力。
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