本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al基
复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法,包括:首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化;然后利用AlCuSi或AluSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCp/Al基复合材料进行真空加压钎焊连接,实现高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。本发明解决了现有的高体积分数SiCp/Al基复合材料焊接质量差、表面金属化工艺复杂的问题,可满足大功率电子封装领域高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊需求。
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