本发明属于高分子
复合材料领域,涉及一种复合材料,具体涉及一种改性氰酸酯复合材料、其制备方法及应用,所述复合材料按重量百分比计算主要包括以下原料:氰酸酯10‑80%、聚酰亚胺0.5‑50%、聚四氟乙烯0.5‑25%、促进剂0.01‑5%、补强材料10‑80%和偶联剂0.05‑5%,其中,所述复合材料的各组分质量百分比之和为100%。所述复合材料具有较高的综合性能,在保持良好的耐热性能和力学性能的同时,具有较低的热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗,且与铜箔结合强度优异等特性,适用于制备高频基板,在光通讯领域具有广泛的发展和应用前景。
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“改性氰酸酯复合材料、其制备方法及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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