本发明公开一种无压浸渗法制备纳米SiC/Cu基
复合材料的方法,将经过表面改性处理的纳米SiC粉末和镍粉按比例置于压力成型机中模压成形,得到压坯预制件,然后将压坯预制件置于
石墨坩埚中,将纯铜块置于压坯预制件上部,浸渗反应在氮气保护的箱式气氛炉内进行,并在1100~1400℃温度下保温4~6小时,随炉冷却后得到纳米SiC/Cu基复合材料。本发明的纳米SiC/Cu基复合材料具有高强度、高致密以及优异的耐磨性能等优点,且本发明工艺简单易控。本发明的纳米SiC/Cu基复合材料已应用到铜水套、铜流槽、铜冷却壁铸造工艺中,主要用于改进埋管式铸铜冷却设备的性能,延长铸铜水套和铜流槽、铜冷却壁的使用寿命。
声明:
“无压浸渗法制备纳米SiC/Cu基复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)