本发明涉及高分子材料成型加工领域,具体公开了一种低导热系数环氧树脂
复合材料制备方法,包括,通过热压成型的对环氧树脂进行压制成型,其特征在于,复合材料中包括铜粉,且满足如下关系:Vf=(a*ρ*c‑Em)/(Ef‑Em)其中,Vf为铜粉的体积分数,a为复合材料的热扩散系数,单位为m2/s,ρ为复合材料的密度,单位为kg/m3,c为定压比热容,单位为J(Kg*K),Ef、Em为铜粉、环氧树脂的导热系数,单位为:W/(m·K),其中,Vf<3%。本发明通过确定铜粉添加量,使得材料在不大幅提高导热性能的前提下,克服了局部受热不均的问题,消除了低导热系数环氧树脂复合材料成型工艺中热应力。
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